A nova geração do iPhone, o smartphone da Apple, que é esperada para o segundo semestre de 2012, deve adotar uma nova tecnologia que permitirá que ele seja mais fino que o iPhone 4S. A informação é do site da revista Wired.
A nova tecnologia "in-Cell", usada pela Sharp e pela Toshiba Mobile Display (TMD), "funde" o sensor de toque à tela LCD, eliminando uma camada do smartphone. Atualmente, como compara a Wired, o iPhone é um "sanduíche" com três camadas: uma camada de vidro, uma camada para o sensor de toque e outra camada para o LCD.
Com isso, o novo iPhone poderá ser 0,44 mm mais fino em relação ao iPhone 4S, que tem 9,3 mm de espessura. Para o analista Min-Chi Kuo, que falou ao Business Insider, o desejo da Apple é quebrar a barreira dos 8 mm fazendo o novo smartphone ter 7,9 mm de espessura.
Além disso, o novo iPhone deverá ser, pelo mesmo motivo da fusão de camadas na tela, mais leve. Atualmente, a última geração do smartphone no mercado pesa 140g.
